行业新闻
2023-05-22 来源： Bojay
点胶机作为电子产品生产组装的关键工序，广泛应用于3C行业、SMT行业、半导体行业、新能源行业等；主要相关的产品如手机、智能手表、VR眼镜、汽车电子等，与我们日常生活息息相关，传统的工艺如PCB板Underfill&Coating、Dam&FILL、TP粘接曲面屏边框工艺、MEMS封装工艺、汽车水冷板导热胶工艺、PCBA插件板RTV点胶工艺、Mililed点胶工艺、VCM/CCM摄像头点胶工艺、屏幕遮光/保护点胶工艺等；
随着电子产品愈加便携式、轻量化、集成化的发展趋势，在产品的生产组装过程中，对于点胶工序的工艺要求在传统工艺的基础上，也有了新的更高的需求，主要体现在以下几个方面：
l 精度控制
最高可达um级别的位置精度和平面精度，以满足高度集成，细小区域内的点胶要求；
l 微量应用
最小单点胶量可达0.01mg，最小点径可达100um，以满足微小元器件的粘接固定、保护、导电等关键性能需求；
l 闭环控制
对胶量、点胶外观效果进行检测，实时闭环控制，以满足批量化、高效率的生产需求，减少人为干预；
l 整线解决方案
点胶工艺作为产品生产组装工艺的关键工序，与前后工序有这紧密的联系，整线解决方案可以给客户提供更低的综合成本、更低风险和更有价值的产品服务；
l 更简单的设备调试及维护
点胶机包含点胶机台运动控制部分和阀体流体控制部分，前期工艺调试及维护包含软件编程、运动参数调试、阀体参数调试、点胶效果调试、阀体拆装清洗维护等过程，对操作人员有较高的技术要求和工艺经验要求，客户对简化调试难度，减少维护周期的需求越来越强烈；
经过多年的行业应用积累和工艺沉淀，博杰股份秉持“让点胶更简单，专业细分领域”的发展愿景，专注3C、新能源、半导体、Mililed行业，聚焦SMT点胶工艺，MEMS点胶工艺细分领域，在传统点胶应用的基础上，不断攻克行业工艺痛点，在运动控制、软件、流体控制进行了潜心研发，推出了标准系列机台和阀体，通过长期量产验证，给客户提供更稳定、更高效率、更有价值的产品服务，主要产品系列如下：
l 桌面式点胶机台
单工站，用于实验室测试打样，不规则产品量产，如手机外框、智能手表外框、TWS耳机、VR眼镜等产品点胶等工艺；
l 落地式双Y点胶机台
单工站双Y平台，更高的UPH，减少人工取放料设备等待时间，适用于IPAD边框点胶，通信基板点散热胶，新能源汽车水冷板点导热胶等工艺;
l 单轨单阀点胶机台
在线式点胶机台，直线电机驱动，um级别位置及平面精度，适用于PCB板Underfill&Coating工艺，MEMS画锡膏&Glob tob工艺，Mililed点胶工艺等；
l 双轨双阀点胶机台
在线式双轨双阀点胶机台，直线电机双驱动，um级别位置，双阀可自动调整，副阀实时随动控制适用产品矩阵变化应用场景，效率比传统机台提高1.5-2倍，适用于PCB板Underfill&Coating工艺，Mililed点胶工艺等；
l 压电喷射阀
最高频率可达3000HZ，最小单点胶量0.01mg，最小单点0.2mm，适用于环氧胶、UV胶、硅胶、PUR胶、瞬干胶、厌氧胶等；
